自主核心技术
扩晶设备软硬件自研,持有38项专利、19项软著,含5项发明专利,控制系统支持深度定制
全链自研自产
从方案设计、结构研发、软件开发到生产组装、调试交付全程自主,拒绝外包,保障交付周期与成本可控
精密稳定可靠
扩张精度±0.001mm,自研均匀扩张结构与自动拆环机构,显著降低崩片、刮伤风险
柔性定制能力
可按产线布局、芯片尺寸、工艺标准量身定制,兼容多膜型、多环型、多尺寸扩晶场景
设备适配性差
提供6-14寸全规格机型及非标结构定制,精准匹配不同材质芯片与膜材工艺需求
人工依赖度高
全自动扩晶替代人工作业,减少熟练工依赖,提升批次一致性与操作安全性
调试优化困难
专属技术团队驻场调试+参数优化指导,配套工艺数据包与操作培训,加速投产达标
售后响应滞后
2小时快速响应、0.5小时远程诊断,云平台全周期跟踪维护,限度减少停机损失
需求对接
一对一工艺沟通,明确产线条件、芯片类型、膜材特性及产能目标
方案定制
输出设备选型建议、非标结构图纸与工艺适配说明,确认技术协议
生产交付
标准化车间组装调试,出厂前多轮精度校验与工艺模拟测试
安装培训
上门安装、操作培训、参数调优及首件试产支持,确保顺利投产
是否支持小批量非标定制?
支持。我们具备全流程自研能力,可灵活响应多品种、小批量、快迭代的定制需求。
设备能否对接工厂MES系统?
可以。自研上位管控软件支持标准OPC UA/Modbus协议,可无缝对接主流MES平台。
是否提供旧设备改造服务?
提供。可根据现有产线条件,评估扩晶工序智能化升级路径,支持单机替换或整线集成。
设备精度如何保障长期稳定?
核心部件选用一线品牌,出厂经多轮精度校验;配备定期巡检与云平台状态监测,实现预测性维护。